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關(guān)注我們,了解行業(yè)最新資訊???四層電路板(PCB)制作過程:
1. 化學(xué)清洗 —— (Chemical Clean)
?? 為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形,就要確??刮g層與基板表層牢固的結(jié)合,要求基板表面無氧化層,油污,灰塵,指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對板進(jìn)行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化程度。
內(nèi)層板材:開始做四層板,內(nèi)層(第二層以及第三層)是必須要先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維以及環(huán)氧樹脂基復(fù)合在上下表面的銅箔板。
2.裁板 壓膜 ——【Cut Sheet Dry Film Lamination】
? 涂光刻膠:為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀,我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜(光刻膠,光致抗蝕劑)。干膜是由聚酯簿膜,光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成的。貼膜時(shí),先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜,然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。?
3.曝光和顯影 ——?【Image Expose】 【Image Develop】
曝光:在紫外光的照射下,光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基,游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng),反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時(shí)間,為保證工藝的穩(wěn)定性,曝光后不要立即撕去聚酯膜,應(yīng)停留15分鐘以上,以時(shí)聚合反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行,顯影前撕去聚酯膜。?
顯影:感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來,留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分。
?4.蝕刻 ——【Copper Etch】?
在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過程中,以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除,使之形成所需的回路圖形,光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。
?5.去膜,蝕后沖孔,AOI檢查,氧化
Strip Resist】 【Post Etch Punch】 【AOI Inspection】 【Oxide】
去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來?!澳ぴ边^濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈,則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥,避免水份殘留。
?6.疊板-保護(hù)膜膠片【Layup with prepreg】
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進(jìn)壓合機(jī)之前,需將各多層板使用原料準(zhǔn)備好,以便疊板(Lay-up)作業(yè).除已氧化處理之內(nèi)層外,尚需保護(hù)膜膠片(Prepreg)-環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序?qū)⒏灿斜Wo(hù)膜的板子疊放以來并置于二層鋼板之間。
?8.CNC鉆孔【CNC Drill】?
為了使通孔能在各層之間導(dǎo)通(使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化),在孔中必須填充銅。第一步是在孔中鍍薄薄一層銅,這個(gè)過程完全是化學(xué)反應(yīng)。最終鍍的銅厚為50英寸的百萬分之一。
?10.裁板 壓膜【Cut Sheet】 【Dry Film Lamination】?
涂光刻膠:我們有一次在外層涂光刻膠。
?11.曝光和顯影-【Image Expose】 【Image Develop】?
外層曝光和顯影?
12.線路電鍍:【Copper Pattern Electro Plating】?
此次也成為二次鍍銅,主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚。
?13.電鍍錫【Tin Pattern Electro Plating】?
其主要目的是蝕刻阻劑, 保護(hù)其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會(huì)在堿性蝕銅時(shí)受到攻擊(保護(hù)所有銅線路和通孔內(nèi)部)。?
14.去膜【Strip Resist】
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我們已經(jīng)知道了目的,只需要用化學(xué)方法,表面的銅被暴露出來。
?
15.蝕刻【Copper Etch】?
我們知道了蝕刻的目的,鍍錫部分保護(hù)了下面的銅箔。?
16.預(yù)硬化 曝光 顯影 上阻焊?
【LPI coating side 1】 【Tack Dry】 【LPI coating side 2】【Tack Dry】
【Image Expose】【Image Develop】 【Thermal Cure Soldermask】
阻焊層,是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層,實(shí)際上就是在綠油層上挖孔,把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。適當(dāng)清洗可以得到合適的表面特征。?
??17.表面處理
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【Surface finish】
> HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風(fēng)整平,沉銀,有機(jī)保焊劑,化學(xué)鎳金
> Tab Gold if any 金手指?
熱風(fēng)整平焊料涂覆HAL(俗稱噴錫)過程是先把印制板上浸上助焊劑,隨后在熔融焊料里浸涂,然后從兩片風(fēng)刀之間通過,用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉,同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料,從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。?
金手指(Gold Finger,或稱 Edge Connector)設(shè)計(jì)的目的,在于藉由connector連接器的插接作為板對外連絡(luò)的出口,因此須要金手指制程.之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性.但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指,局部鍍或化學(xué)金?
最后總結(jié)一下所有的過程:?
1) Inner Layer 內(nèi)層
> Chemical Clean 化學(xué)清洗?
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 壓膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 顯影
> Copper Etch 蝕銅
> Strip Resist 去膜
> Post Etch Punch 蝕后沖孔?
> AOI Inspection AOI 檢查
> Oxide 氧化
> Layup 疊板
> Vacuum Lamination Press 壓合?
2) CNC Drilling 鉆孔
> CNC Drilling 鉆孔
3) Outer Layer 外層?
> Deburr 去毛刺
> Etch back - Desmear 除膠渣
> Electroless Copper 電鍍-通孔
> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁板 壓膜
> Image Expose 曝光
> Image Develop 顯影?
4) Plating 電鍍
> Image Develop 顯影
> Copper Pattern Electro Plating 二次鍍銅
> Tin Pattern Electro Plating 鍍錫
> Strip Resist 去膜
> Copper Etch 蝕銅
> Strip Tin 剝錫?
5) Solder Mask 阻焊
> Surface prep 前處理
> LPI coating side 1 印刷
> Tack Dry 預(yù)硬化
> LPI coating side 2 印刷
> Tack Dry 預(yù)硬化
> Image Expose 曝光
> Image Develop 顯影
> Thermal Cure Soldermask 印阻焊?
6) Surface finish 表面處理
> HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風(fēng)整平,沉銀,有機(jī)保焊劑,化學(xué)鎳金
> Tab Gold if any 金手指
> Legend 圖例?
7) Profile 成型
> NC Routing or punch
?8) ET Testing, continuity and isolation
9) QC Inspection
> Ionics 離子殘余量測試
> 100% Visual Inspection 目檢
> Audit Sample Mechanical Inspection
> Pack & Shipping 包裝及出貨?
說明圖為Circuitronic美國總部做的,比較好看,拿過來用了。?